An der Technischen Universität München (TUM) wurde ein neues Ausbildungs-, Trainings- und Forschungszentrum für KI-Chip-Design gegründet, das als Munich Advanced Technology Center für High-Tech Chips (MACHT-AI) bekannt ist. Dieses Zentrum soll nicht nur die Ausbildung künftiger Ingenieure fördern, sondern auch die Wettbewerbsfähigkeit Europas im Bereich der Halbleitertechnologien stärken. Die TUM hat den taiwanesischen Halbleiterhersteller TSMC als wichtigen Partner, der sowohl technische Expertise als auch Ressourcen bereitstellt.
Leiter des MACHT-AI Zentrums ist Professor Hussam Amrouch, der auf KI-Prozessor-Design spezialisiert ist. Die Bayerische Staatsregierung unterstützt das Projekt mit 4,475 Millionen Euro aus den Budgets der Ministerien für Wissenschaft und Wirtschaft. In den kommenden fünf Jahren sollen mehr als 300 Studierende und Forschende im Ingenieur- und Informatikbereich ausgebildet werden, um im Entwurf und der Entwicklung von KI-Chips kompetent zu werden.
Ziele und Perspektiven des MACHT-AI Zentrums
Das Hauptziel des Zentrums ist es, die dafür nötigen Kenntnisse und Fähigkeiten zu vermitteln. Zu den ersten Workshops, die im Frühjahr nächsten Jahres stattfinden sollen, wird eine große Nachfrage erwartet. Professor Amrouch betont die Verantwortung der Teilnehmenden, innovative Lösungen für den Markt zu entwickeln. Aktuell sind Forschende am Lehrstuhl von Prof. Amrouch mit der Entwicklung der Workshop-Inhalte beschäftigt.
Darüber hinaus können zukünftig auch Studierende und Forschende anderer bayerischer Universitäten an den Workshops teilnehmen, was die Reichweite und den Einfluss des Zentrums weiter erhöhen wird.
Strategische Relevanz für die europäische Chipindustrie
Die Gründung des MACHT-AI Zentrums fügt sich in einen umfassenderen Kontext ein. Laut Techovedas dient es der Stärkung der europäischen Fähigkeit, leistungsstarke Chips für Anwendungen in der KI, im Automobilsektor und für das industrielle Internet der Dinge (IoT) zu entwerfen und zu entwickeln. Die Initiative unterstützt auch den 2023 verabschiedeten EU Chips Act, der darauf abzielt, den europäischen Marktanteil im Halbleitersektor bis 2030 auf 20 % zu verdoppeln.
Ein wichtiger Aspekt der Partnerschaft ist TSMC’s Beitrag an Know-how, insbesondere in Bezug auf FinFET-Herstellungsverfahren, die für die Entwicklung von KI-Chips, die auf die Anforderungen der europäischen Industrie zugeschnitten sind, entscheidend sind. Diese Zusammenarbeit wird als strategischer Baustein für die Revitalisierung der europäischen Halbleiterindustrie angesehen und könnte insbesondere der Innovationskraft der Automobilindustrie in Deutschland zugutekommen.
Die TUM und TSMC haben bereits angekündigt, dass ein Chip-Design-Zentrum in München im dritten Quartal 2023 in Betrieb gehen wird. Zudem ist TSMC in ein bedeutendes Fertigungsprojekt in Dresden im Rahmen einer Joint Venture mit der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) involviert. Dieses Werk wird mit der Herstellung von 40.000 300mm Wafern pro Monat in der Lage sein, fortschrittliche Technologien effizient zu nutzen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Partnerschaft zwischen der Technischen Universität München und TSMC nicht nur eine Bildungsinitiative darstellt, sondern auch als Schlüsselmaßnahme zur Stärkung Europas im globalen Halbleitermarkt interpretiert wird.
