Новият център на Бавария за AI чипове: TUM и TSMC тласкат технологиите напред!

Новият център на Бавария за AI чипове: TUM и TSMC тласкат технологиите напред!

Нов образователен, обучителен и изследователски център за проектиране на AI чипове е основан в Техническия университет в Мюнхен (TUM), известен като Мюнхенски център за напреднали технологии за високотехнологични чипове (MACHT-AI). Този център не само ще насърчи обучението на бъдещи инженери, но и ще засили конкурентоспособността на Европа в областта на полупроводниковите технологии. TUM има тайванския производител на полупроводници TSMC като важен партньор, предоставящ както технически опит, така и ресурси.

Ръководител на центъра MACHT-AI е професор Hussam Amrouch, който специализира в дизайна на AI процесори. Правителството на провинция Бавария подкрепя проекта с 4,475 милиона евро от бюджетите на министерствата на науката и икономиката. През следващите пет години повече от 300 студенти и изследователи ще бъдат обучени по инженерство и компютърни науки, за да станат компетентни в проектирането и разработването на AI чипове.

Цели и перспективи на Център МАЧТ-AI

Основната цел на центъра е предоставяне на необходимите знания и умения. Очаква се голямо търсене за първите семинари, които са планирани да се проведат през пролетта на следващата година. Професор Амроух подчертава отговорността на участниците да разработват иновативни решения за пазара. Изследователи от катедрата на проф. Amrouch в момента разработват съдържанието на семинара.

Освен това студенти и изследователи от други баварски университети също ще могат да участват в семинарите в бъдеще, което допълнително ще увеличи обхвата и влиянието на центъра.

Стратегическо значение за европейската индустрия за чипове

Създаването на Центъра MACHT-AI се вписва в по-широк контекст. Силно Теховедас има за цел да засили способността на Европа да проектира и разработва високопроизводителни чипове за AI, автомобилни и индустриални приложения за интернет на нещата (IoT). Инициативата подкрепя и Закона за чиповете на ЕС, приет през 2023 г., който има за цел да удвои европейския пазарен дял в сектора на полупроводниците до 20% до 2030 г.

Важен аспект на партньорството е приносът на TSMC с ноу-хау, особено в производствените процеси на FinFET, които са от решаващо значение за разработването на AI чипове, съобразени с нуждите на европейската индустрия. Това сътрудничество се разглежда като стратегически градивен елемент за съживяването на европейската полупроводникова индустрия и може особено да облагодетелства иновативната сила на автомобилната индустрия в Германия.

TUM и TSMC вече обявиха, че център за проектиране на чипове в Мюнхен ще влезе в експлоатация през третото тримесечие на 2023 г. TSMC също участва в значителен производствен проект в Дрезден като част от съвместно предприятие с European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Това съоръжение ще може ефективно да използва напреднали технологии, като произвежда 40 000 300 мм пластини на месец.

В обобщение, партньорството между Техническия университет в Мюнхен и TSMC е не само образователна инициатива, но също така се тълкува като ключова мярка за укрепване на Европа на световния пазар на полупроводници.