Nové bavorské centrum pro čipy AI: TUM a TSMC posouvají technologii vpřed!

Nové bavorské centrum pro čipy AI: TUM a TSMC posouvají technologii vpřed!

Na Technické univerzitě v Mnichově (TUM) bylo založeno nové vzdělávací, školicí a výzkumné centrum pro návrh čipů AI, známé jako Mnichovské pokročilé technologické centrum pro high-tech čipy (MACHT-AI). Toto centrum bude nejen podporovat školení budoucích inženýrů, ale také posílí konkurenceschopnost Evropy v oblasti polovodičových technologií. TUM má tchajwanského výrobce polovodičů TSMC jako důležitého partnera, který poskytuje jak technické znalosti, tak zdroje.

Vedoucím centra MACHT-AI je profesor Hussam Amrouch, který se specializuje na návrh AI procesorů. Bavorská zemská vláda podporuje projekt částkou 4,475 milionu eur z rozpočtů ministerstev vědy a hospodářství. Během příštích pěti let bude více než 300 studentů a výzkumných pracovníků vyškoleno v inženýrství a počítačové vědě, aby se stali kompetentními v navrhování a vývoji čipů AI.

Cíle a perspektivy centra MACHT-AI

Hlavním cílem centra je poskytnout potřebné znalosti a dovednosti. Očekává se vysoká poptávka po prvních workshopech, které se mají konat na jaře příštího roku. Profesor Amrouch zdůrazňuje odpovědnost účastníků za vývoj inovativních řešení pro trh. Výzkumníci z křesla prof. Amroucha v současné době vyvíjejí obsah workshopu.

Workshopů se navíc v budoucnu budou moci zúčastnit i studenti a výzkumní pracovníci z jiných bavorských univerzit, což dále zvýší dosah a vliv centra.

Strategický význam pro evropský průmysl čipů

Založení MACHT-AI Center zapadá do širšího kontextu. Hlasitý Techovedas si klade za cíl posílit schopnost Evropy navrhovat a vyvíjet vysoce výkonné čipy pro aplikace AI, automobilový průmysl a průmyslový internet věcí (IoT). Iniciativa také podporuje zákon EU o čipech přijatý v roce 2023, jehož cílem je do roku 2030 zdvojnásobit evropský podíl na trhu v polovodičovém sektoru na 20 %.

Důležitým aspektem partnerství je přínos know-how TSMC, zejména ve výrobních procesech FinFET, které jsou klíčové pro vývoj AI čipů šitých na míru potřebám evropského průmyslu. Tato spolupráce je považována za strategický stavební kámen pro revitalizaci evropského polovodičového průmyslu a mohla by prospět zejména inovační síle automobilového průmyslu v Německu.

TUM a TSMC již oznámily, že centrum pro návrh čipů v Mnichově bude uvedeno do provozu ve třetím čtvrtletí roku 2023. TSMC se také podílí na významném výrobním projektu v Drážďanech v rámci společného podniku s European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Toto zařízení bude schopno efektivně využívat pokročilé technologie výrobou 40 000 300mm plátků za měsíc.

Stručně řečeno, partnerství mezi Technickou univerzitou v Mnichově a TSMC není pouze vzdělávací iniciativou, ale je také interpretováno jako klíčové opatření k posílení Evropy na globálním trhu polovodičů.