Bayerns nye center for AI-chips: TUM og TSMC skubber teknologien fremad!

Bayerns nye center for AI-chips: TUM og TSMC skubber teknologien fremad!

Et nyt uddannelses-, trænings- og forskningscenter for AI-chipdesign er blevet grundlagt på det tekniske universitet i München (TUM), kendt som Munich Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI). Dette center vil ikke kun fremme uddannelsen af ​​fremtidige ingeniører, men også styrke Europas konkurrenceevne inden for halvlederteknologier. TUM har den taiwanske halvlederproducent TSMC som en vigtig partner, der leverer både teknisk ekspertise og ressourcer.

Lederen af ​​MACHT-AI-centret er professor Hussam Amrouch, som har specialiseret sig i AI-processordesign. Den bayerske delstatsregering støtter projektet med 4,475 millioner euro fra budgetterne for videnskabs- og økonomiministerierne. I løbet af de næste fem år vil mere end 300 studerende og forskere blive uddannet i teknik og datalogi for at blive kompetente i design og udvikling af AI-chips.

Mål og perspektiver for MAHT-AI Center

Centrets hovedmål er at give den nødvendige viden og færdigheder. Der forventes stor efterspørgsel på de første workshops, som efter planen finder sted i foråret næste år. Professor Amrouch understreger deltagernes ansvar for at udvikle innovative løsninger til markedet. Forskere ved professor Amrouchs stol er i øjeblikket ved at udvikle workshoppens indhold.

Derudover vil studerende og forskere fra andre bayerske universiteter også i fremtiden kunne deltage i workshops, hvilket yderligere vil øge centrets rækkevidde og indflydelse.

Strategisk relevans for den europæiske chipindustri

Grundlæggelsen af ​​MACHT-AI Centret passer ind i en bredere sammenhæng. Højt Techovedas har til formål at styrke Europas evne til at designe og udvikle højtydende chips til AI, bilindustrien og Industrial Internet of Things (IoT) applikationer. Initiativet understøtter også EU Chips Act, vedtaget i 2023, som har til formål at fordoble den europæiske markedsandel i halvledersektoren til 20 % inden 2030.

Et vigtigt aspekt af partnerskabet er TSMC's bidrag af knowhow, især inden for FinFET-fremstillingsprocesser, som er afgørende for udviklingen af ​​AI-chips, der er skræddersyet til den europæiske industris behov. Dette samarbejde ses som en strategisk byggesten til revitaliseringen af ​​den europæiske halvlederindustri og kan især gavne bilindustriens innovative styrke i Tyskland.

TUM og TSMC har allerede annonceret, at et chipdesigncenter i München vil gå i drift i tredje kvartal af 2023. TSMC er også involveret i et betydeligt produktionsprojekt i Dresden som en del af et joint venture med European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Denne facilitet vil være i stand til effektivt at udnytte avancerede teknologier ved at producere 40.000 300 mm wafers om måneden.

Sammenfattende er partnerskabet mellem det tekniske universitet i München og TSMC ikke kun et uddannelsesinitiativ, men tolkes også som en nøgleforanstaltning til at styrke Europa på det globale halvledermarked.