Το νέο κέντρο της Βαυαρίας για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης: Η TUM και η TSMC προωθούν την τεχνολογία!

Το νέο κέντρο της Βαυαρίας για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης: Η TUM και η TSMC προωθούν την τεχνολογία!

Ένα νέο κέντρο εκπαίδευσης, κατάρτισης και έρευνας για το σχεδιασμό τσιπ τεχνητής νοημοσύνης ιδρύθηκε στο Τεχνικό Πανεπιστήμιο του Μονάχου (TUM), γνωστό ως Κέντρο προηγμένης τεχνολογίας του Μονάχου για τσιπ υψηλής τεχνολογίας (MACHT-AI). Αυτό το κέντρο όχι μόνο θα προωθήσει την κατάρτιση μελλοντικών μηχανικών, αλλά θα ενισχύσει επίσης την ανταγωνιστικότητα της Ευρώπης στον τομέα των τεχνολογιών ημιαγωγών. Η TUM έχει τον Ταϊβανέζο κατασκευαστή ημιαγωγών TSMC ως σημαντικό συνεργάτη, παρέχοντας τεχνική τεχνογνωσία και πόρους.

Επικεφαλής του Κέντρου MACHT-AI είναι ο καθηγητής Hussam Amrouch, ο οποίος ειδικεύεται στο σχεδιασμό επεξεργαστών AI. Η κυβέρνηση της Βαυαρίας υποστηρίζει το έργο με 4,475 εκατομμύρια ευρώ από τους προϋπολογισμούς των υπουργείων επιστημών και οικονομικών. Μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια, περισσότεροι από 300 φοιτητές και ερευνητές θα εκπαιδευτούν στη μηχανική και την επιστήμη των υπολογιστών για να καταστούν ικανοί στο σχεδιασμό και την ανάπτυξη τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Στόχοι και προοπτικές του Κέντρου MACHT-AI

Βασικός στόχος του κέντρου είναι να παρέχει τις απαραίτητες γνώσεις και δεξιότητες. Μεγάλη ζήτηση αναμένεται για τα πρώτα εργαστήρια, τα οποία είναι προγραμματισμένα να πραγματοποιηθούν την άνοιξη του επόμενου έτους. Ο καθηγητής Amrouch τονίζει την ευθύνη των συμμετεχόντων να αναπτύξουν καινοτόμες λύσεις για την αγορά. Ερευνητές στην έδρα του καθηγητή Amrouch αναπτύσσουν επί του παρόντος το περιεχόμενο του εργαστηρίου.

Επιπλέον, φοιτητές και ερευνητές από άλλα βαυαρικά πανεπιστήμια θα μπορούν επίσης να συμμετέχουν στα εργαστήρια στο μέλλον, γεγονός που θα αυξήσει περαιτέρω την εμβέλεια και την επιρροή του κέντρου.

Στρατηγική συνάφεια για την ευρωπαϊκή βιομηχανία τσιπ

Η ίδρυση του Κέντρου MACHT-AI εντάσσεται σε ένα ευρύτερο πλαίσιο. Μεγαλόφωνος Τεχοβέδας στοχεύει να ενισχύσει την ικανότητα της Ευρώπης να σχεδιάζει και να αναπτύσσει τσιπ υψηλής απόδοσης για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, αυτοκινητοβιομηχανίας και βιομηχανικού Διαδικτύου των πραγμάτων (IoT). Η πρωτοβουλία υποστηρίζει επίσης τον νόμο για τα τσιπ της ΕΕ, που ψηφίστηκε το 2023, ο οποίος στοχεύει να διπλασιάσει το μερίδιο της ευρωπαϊκής αγοράς στον τομέα των ημιαγωγών στο 20% έως το 2030.

Μια σημαντική πτυχή της συνεργασίας είναι η συνεισφορά της TSMC στην τεχνογνωσία, ιδιαίτερα στις διαδικασίες παραγωγής FinFET, οι οποίες είναι ζωτικής σημασίας για την ανάπτυξη τσιπ τεχνητής νοημοσύνης προσαρμοσμένων στις ανάγκες της ευρωπαϊκής βιομηχανίας. Αυτή η συνεργασία θεωρείται ως στρατηγικό δομικό στοιχείο για την αναζωογόνηση της ευρωπαϊκής βιομηχανίας ημιαγωγών και θα μπορούσε να ωφελήσει ιδιαίτερα την καινοτόμο δύναμη της αυτοκινητοβιομηχανίας στη Γερμανία.

Η TUM και η TSMC έχουν ήδη ανακοινώσει ότι ένα κέντρο σχεδιασμού chip στο Μόναχο θα τεθεί σε λειτουργία το τρίτο τρίμηνο του 2023. Η TSMC συμμετέχει επίσης σε ένα σημαντικό κατασκευαστικό έργο στη Δρέσδη ως μέρος μιας κοινοπραξίας με την European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Αυτή η εγκατάσταση θα μπορεί να χρησιμοποιεί αποτελεσματικά προηγμένες τεχνολογίες, παράγοντας 40.000 γκοφρέτες 300 χιλιοστών το μήνα.

Συνοπτικά, η συνεργασία μεταξύ του Τεχνικού Πανεπιστημίου του Μονάχου και της TSMC δεν είναι μόνο μια εκπαιδευτική πρωτοβουλία, αλλά ερμηνεύεται επίσης ως βασικό μέτρο για την ενίσχυση της Ευρώπης στην παγκόσμια αγορά ημιαγωγών.