El nuevo centro de Baviera para chips de IA: ¡TUM y TSMC impulsan la tecnología!

El nuevo centro de Baviera para chips de IA: ¡TUM y TSMC impulsan la tecnología!

En la Universidad Técnica de Múnich (TUM) se ha fundado un nuevo centro de educación, formación e investigación para el diseño de chips de IA, conocido como Centro de Tecnología Avanzada de Múnich para chips de alta tecnología (MACHT-AI). Este centro no sólo promoverá la formación de futuros ingenieros, sino que también reforzará la competitividad de Europa en el campo de las tecnologías de semiconductores. TUM tiene al fabricante taiwanés de semiconductores TSMC como un socio importante, que le proporciona experiencia técnica y recursos.

El director del Centro MACHT-AI es el profesor Hussam Amrouch, especializado en diseño de procesadores de IA. El gobierno federado de Baviera apoya el proyecto con 4.475 millones de euros de los presupuestos de los ministerios de Ciencia y Economía. Durante los próximos cinco años, más de 300 estudiantes e investigadores recibirán capacitación en ingeniería e informática para que sean competentes en el diseño y desarrollo de chips de IA.

Objetivos y perspectivas del Centro MACHT-AI

El objetivo principal del centro es proporcionar los conocimientos y habilidades necesarios. Se espera una gran demanda para los primeros talleres, que se celebrarán en la primavera del próximo año. El profesor Amrouch destaca la responsabilidad de los participantes de desarrollar soluciones innovadoras para el mercado. Los investigadores de la cátedra del Prof. Amrouch están desarrollando actualmente el contenido del taller.

Además, en el futuro también podrán participar en los talleres estudiantes e investigadores de otras universidades bávaras, lo que aumentará aún más el alcance y la influencia del centro.

Relevancia estratégica para la industria europea de chips

La fundación del Centro MACHT-AI encaja en un contexto más amplio. Alto Techovedas tiene como objetivo fortalecer la capacidad de Europa para diseñar y desarrollar chips de alto rendimiento para aplicaciones de IA, automoción e Internet industrial de las cosas (IoT). La iniciativa también apoya la Ley de Chips de la UE, aprobada en 2023, que tiene como objetivo duplicar la cuota de mercado europeo en el sector de los semiconductores hasta el 20% para 2030.

Un aspecto importante de la asociación es la contribución de conocimientos técnicos de TSMC, particularmente en los procesos de fabricación FinFET, que son cruciales para el desarrollo de chips de IA adaptados a las necesidades de la industria europea. Esta colaboración se considera un elemento estratégico para la revitalización de la industria europea de semiconductores y podría beneficiar especialmente la fuerza innovadora de la industria automotriz en Alemania.

TUM y TSMC ya han anunciado que en el tercer trimestre de 2023 entrará en funcionamiento un centro de diseño de chips en Múnich. TSMC también participa en un importante proyecto de fabricación en Dresde como parte de una empresa conjunta con la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Esta instalación podrá utilizar de manera eficiente tecnologías avanzadas al producir 40.000 obleas de 300 mm por mes.

En resumen, la asociación entre la Universidad Técnica de Múnich y TSMC no es sólo una iniciativa educativa, sino que también se interpreta como una medida clave para fortalecer a Europa en el mercado mundial de semiconductores.