Baieri uus tehisintellekti kiipide keskus: TUM ja TSMC lükkavad tehnoloogia edasi!

Baieri uus tehisintellekti kiipide keskus: TUM ja TSMC lükkavad tehnoloogia edasi!

Müncheni Tehnikaülikoolis (TUM) on asutatud uus tehisintellekti kiipide kujundamise haridus-, koolitus- ja uurimiskeskus, mida tuntakse Müncheni kõrgtehnoloogiliste kiipide kõrgtehnoloogia keskusena (MACHT-AI). See keskus mitte ainult ei edenda tulevaste inseneride koolitamist, vaid tugevdab ka Euroopa konkurentsivõimet pooljuhttehnoloogiate vallas. TUM-il on oluliseks partneriks Taiwani pooljuhtide tootja TSMC, kes pakub nii tehnilisi teadmisi kui ka ressursse.

MACHT-AI keskuse juht on AI protsessorite disainile spetsialiseerunud professor Hussam Amrouch. Baieri liidumaa valitsus toetab projekti 4,475 miljoni euroga teadus- ja majandusministeeriumide eelarvetest. Järgmise viie aasta jooksul koolitatakse enam kui 300 üliõpilast ja teadlast inseneri- ja arvutiteaduse alal, et saada kompetentseks tehisintellekti kiipide kujundamise ja arendamise alal.

MACHT-AI keskuse eesmärgid ja perspektiivid

Keskuse põhieesmärk on vajalike teadmiste ja oskuste andmine. Eeldatavasti on suur nõudlus esimeste töötubade järele, mis peaksid toimuma järgmise aasta kevadel. Professor Amrouch rõhutab osalejate vastutust turu jaoks uuenduslike lahenduste väljatöötamisel. Prof Amrouchi õppetooli teadlased töötavad praegu välja töötoa sisu.

Lisaks saavad edaspidi töötubadest osa võtta ka teiste Baieri ülikoolide üliõpilased ja teadlased, mis suurendab veelgi keskuse haaret ja mõju.

Strateegiline tähtsus Euroopa kiibitööstuse jaoks

MACHT-AI keskuse asutamine sobib laiemasse konteksti. Valju Tehnovedas eesmärk on tugevdada Euroopa võimet kavandada ja arendada suure jõudlusega kiipe tehisintellekti, autotööstuse ja tööstuslike asjade interneti (IoT) rakenduste jaoks. Algatusega toetatakse ka 2023. aastal vastu võetud ELi kiipide seadust, mille eesmärk on kahekordistada Euroopa turuosa pooljuhtide sektoris 2030. aastaks 20%-ni.

Partnerluse oluline aspekt on TSMC panus oskusteabe osas, eriti FinFETi tootmisprotsessides, mis on Euroopa tööstuse vajadustele kohandatud tehisintellekti kiipide arendamiseks üliolulised. Seda koostööd peetakse Euroopa pooljuhtide tööstuse taaselustamiseks strateegiliseks ehitusplokiks ja see võib eriti kasu tuua Saksamaa autotööstuse uuenduslikkusele.

TUM ja TSMC on juba teatanud, et 2023. aasta kolmandas kvartalis alustab tööd Münchenis asuv kiipide disainikeskus. TSMC osaleb ka olulises tootmisprojektis Dresdenis, mis on osa ühisettevõttest European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). See rajatis suudab tõhusalt kasutada arenenud tehnoloogiaid, tootes kuus 40 000 300 mm vahvlit.

Kokkuvõtlikult võib öelda, et Müncheni Tehnikaülikooli ja TSMC vaheline partnerlus ei ole mitte ainult haridusalgatus, vaid seda tõlgendatakse ka peamise meetmena Euroopa tugevdamiseks ülemaailmsel pooljuhtide turul.