Suche
Mein Konto
Baijerin uusi tekoälypiirien keskus: TUM ja TSMC vievät teknologiaa eteenpäin!
MACHT-AI Center for AI sirusuunnittelua rakennetaan TUM:iin TSMC:n ja Baijerin osavaltion hallituksen rahoittamana.
Baijerin uusi tekoälypiirien keskus: TUM ja TSMC vievät teknologiaa eteenpäin!
Münchenin teknilliseen yliopistoon (TUM) on perustettu uusi AI-sirusuunnittelun koulutus-, koulutus- ja tutkimuskeskus, joka tunnetaan nimellä Munich Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI). Tämä keskus ei ainoastaan edistä tulevien insinöörien koulutusta, vaan myös vahvistaa Euroopan kilpailukykyä puolijohdeteknologian alalla. TUM:lla on tärkeä kumppani taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC, joka tarjoaa sekä teknistä asiantuntemusta että resursseja.
MACHT-AI-keskuksen johtaja on AI-prosessorien suunnitteluun erikoistunut professori Hussam Amrouch. Baijerin osavaltion hallitus tukee hanketta 4,475 miljoonalla eurolla tiede- ja talousministeriöiden budjeteista. Seuraavien viiden vuoden aikana yli 300 opiskelijaa ja tutkijaa koulutetaan tekniikan ja tietojenkäsittelytieteen aloilla, jotta he tulevat päteviksi tekoälysirujen suunnittelussa ja kehittämisessä.
MACHT-AI-keskuksen tavoitteet ja näkökulmat
Keskuksen päätavoitteena on tarjota tarvittavat tiedot ja taidot. Ensi vuoden keväällä pidettäville ensimmäisille työpajoille odotetaan suurta kysyntää. Professori Amrouch korostaa osallistujien vastuuta kehittää innovatiivisia ratkaisuja markkinoille. Professori Amrouchin tuolin tutkijat kehittävät parhaillaan työpajan sisältöä.
Lisäksi työpajoihin pääsevät jatkossa osallistumaan myös opiskelijat ja tutkijat muista Baijerin yliopistoista, mikä lisää entisestään keskuksen kattavuutta ja vaikutusvaltaa.
Strateginen merkitys Euroopan siruteollisuudelle
MACHT-AI-keskuksen perustaminen sopii laajempaan kontekstiin. äänekäs Techovedas tavoitteena on vahvistaa Euroopan kykyä suunnitella ja kehittää korkean suorituskyvyn siruja tekoäly-, autoteollisuuden ja teollisen esineiden internetin (IoT) sovelluksiin. Aloite tukee myös vuonna 2023 hyväksyttyä EU:n sirulakia, jonka tavoitteena on kaksinkertaistaa Euroopan markkinaosuus puolijohdesektorilla 20 prosenttiin vuoteen 2030 mennessä.
Tärkeä osa kumppanuutta on TSMC:n osaaminen erityisesti FinFET-valmistusprosesseissa, jotka ovat keskeisiä eurooppalaisen teollisuuden tarpeisiin räätälöityjen tekoälysirujen kehittämisessä. Tätä yhteistyötä pidetään strategisena rakennuspalikkana Euroopan puolijohdeteollisuuden elvyttämiselle, ja se voisi hyödyttää erityisesti Saksan autoteollisuuden innovatiivisuutta.
TUM ja TSMC ovat jo ilmoittaneet, että sirusuunnittelukeskus Münchenissä otetaan käyttöön vuoden 2023 kolmannella neljänneksellä. TSMC on myös mukana merkittävässä valmistusprojektissa Dresdenissä osana yhteisyritystä European Semiconductor Manufacturing Companyn (ESMC) kanssa. Tämä laitos pystyy hyödyntämään tehokkaasti kehittynyttä teknologiaa tuottamalla 40 000 300 mm kiekkoa kuukaudessa.
Yhteenvetona voidaan todeta, että Münchenin teknillisen yliopiston ja TSMC:n välinen kumppanuus ei ole vain koulutusaloite, vaan se tulkitaan myös keskeiseksi toimenpiteeksi Euroopan vahvistamiseksi globaaleilla puolijohdemarkkinoilla.