Le nouveau centre bavarois pour les puces IA : TUM et TSMC font avancer la technologie !

Le nouveau centre bavarois pour les puces IA : TUM et TSMC font avancer la technologie !

Un nouveau centre d'enseignement, de formation et de recherche pour la conception de puces IA a été fondé à l'Université technique de Munich (TUM), connu sous le nom de Centre de technologie avancée de Munich pour les puces de haute technologie (MACHT-AI). Ce centre favorisera non seulement la formation de futurs ingénieurs, mais renforcera également la compétitivité de l'Europe dans le domaine des technologies des semi-conducteurs. TUM a le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC comme partenaire important, fournissant à la fois une expertise technique et des ressources.

Le directeur du Centre MACHT-AI est le professeur Hussam Amrouch, spécialisé dans la conception de processeurs IA. Le gouvernement du Land de Bavière soutient le projet à hauteur de 4,475 millions d'euros provenant des budgets des ministères de la Science et de l'Économie. Au cours des cinq prochaines années, plus de 300 étudiants et chercheurs seront formés en ingénierie et en informatique pour devenir compétents dans la conception et le développement de puces IA.

Objectifs et perspectives du Centre MACHT-AI

L'objectif principal du centre est de fournir les connaissances et les compétences nécessaires. Une forte demande est attendue pour les premiers ateliers, qui devraient avoir lieu au printemps de l'année prochaine. Le professeur Amrouch souligne la responsabilité des participants dans le développement de solutions innovantes pour le marché. Les chercheurs de la chaire du Pr Amrouch développent actuellement le contenu de l’atelier.

En outre, les étudiants et chercheurs d'autres universités bavaroises pourront à l'avenir également participer aux ateliers, ce qui augmentera encore la portée et l'influence du centre.

Importance stratégique pour l’industrie européenne des puces

La création du MACHT-AI Center s’inscrit dans un contexte plus large. Fort Techovédas vise à renforcer la capacité de l'Europe à concevoir et développer des puces hautes performances pour les applications d'IA, d'automobile et d'Internet des objets (IoT) industriel. L’initiative soutient également la loi européenne sur les puces, adoptée en 2023, qui vise à doubler la part de marché européenne dans le secteur des semi-conducteurs pour la porter à 20 % d’ici 2030.

Un aspect important du partenariat réside dans la contribution du savoir-faire de TSMC, en particulier dans les processus de fabrication FinFET, qui sont cruciaux pour le développement de puces IA adaptées aux besoins de l'industrie européenne. Cette collaboration est considérée comme un élément stratégique pour la revitalisation de l’industrie européenne des semi-conducteurs et pourrait particulièrement profiter à la force d’innovation de l’industrie automobile allemande.

TUM et TSMC ont déjà annoncé qu'un centre de conception de puces à Munich entrerait en service au troisième trimestre 2023. TSMC est également impliqué dans un important projet de fabrication à Dresde dans le cadre d'une coentreprise avec l'European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Cette installation sera en mesure d'utiliser efficacement des technologies avancées en produisant 40 000 tranches de 300 mm par mois.

En résumé, le partenariat entre l'Université technique de Munich et TSMC n'est pas seulement une initiative éducative, mais est également interprété comme une mesure clé pour renforcer l'Europe sur le marché mondial des semi-conducteurs.