Suche
Mein Konto
Bavarski novi centar za AI čipove: TUM i TSMC guraju tehnologiju naprijed!
MACHT-AI centar za dizajn AI čipova gradi se u TUM-u, a financiraju ga TSMC i bavarska državna vlada.
Bavarski novi centar za AI čipove: TUM i TSMC guraju tehnologiju naprijed!
Na Tehničkom sveučilištu u Münchenu (TUM), poznatom kao Münchenski napredni tehnološki centar za visokotehnološke čipove (MACHT-AI), osnovan je novi centar za obrazovanje, obuku i istraživanje za dizajn čipova AI. Ovaj centar ne samo da će promovirati izobrazbu budućih inženjera, već će i ojačati konkurentnost Europe u području poluvodičkih tehnologija. TUM ima tajvanskog proizvođača poluvodiča TSMC kao važnog partnera, koji pruža i tehničku ekspertizu i resurse.
Voditelj MACHT-AI centra je profesor Hussam Amrouch, koji se specijalizirao za dizajn procesora umjetne inteligencije. Bavarska pokrajinska vlada podupire projekt s 4,475 milijuna eura iz proračuna ministarstava znanosti i gospodarstva. Tijekom sljedećih pet godina više od 300 studenata i istraživača bit će obučeno u inženjerstvu i računalnim znanostima kako bi postali kompetentni za dizajn i razvoj AI čipova.
Ciljevi i perspektive Centra MACHT-AI
Glavni cilj centra je pružiti potrebna znanja i vještine. Očekuje se velika potražnja za prve radionice koje bi se trebale održati u proljeće iduće godine. Profesor Amrouch naglašava odgovornost sudionika za razvoj inovativnih rješenja za tržište. Istraživači na katedri prof. Amroucha trenutno razvijaju sadržaj radionice.
Osim toga, na radionicama će ubuduće moći sudjelovati i studenti i istraživači s drugih bavarskih sveučilišta, što će dodatno povećati doseg i utjecaj centra.
Strateški značaj za europsku industriju čipova
Osnivanje Centra MACHT-AI uklapa se u širi kontekst. Glasno Techovedas ima za cilj ojačati sposobnost Europe da dizajnira i razvije čipove visokih performansi za AI, automobilske i industrijske aplikacije Interneta stvari (IoT). Inicijativa također podržava EU Chips Act, donesen 2023. godine, čiji je cilj udvostručiti europski tržišni udio u sektoru poluvodiča na 20% do 2030. godine.
Važan aspekt partnerstva je TSMC-ov doprinos know-how, posebno u FinFET proizvodnim procesima, koji su ključni za razvoj AI čipova prilagođenih potrebama europske industrije. Ova se suradnja smatra strateškim temeljem za revitalizaciju europske industrije poluvodiča i mogla bi posebno koristiti inovativnoj snazi automobilske industrije u Njemačkoj.
TUM i TSMC već su najavili da će centar za dizajn čipova u Münchenu početi s radom u trećem kvartalu 2023. TSMC je također uključen u značajan proizvodni projekt u Dresdenu kao dio zajedničkog ulaganja s Europskom tvrtkom za proizvodnju poluvodiča (ESMC). Ovo postrojenje moći će učinkovito koristiti napredne tehnologije proizvodnjom 40.000 pločica od 300 mm mjesečno.
Ukratko, partnerstvo između Tehničkog sveučilišta u Münchenu i TSMC-a nije samo obrazovna inicijativa, već se tumači i kao ključna mjera za jačanje Europe na globalnom tržištu poluvodiča.