Suche
Mein Konto
Bajorország új mesterséges intelligencia-chipközpontja: a TUM és a TSMC előremozdítja a technológiát!
A TUM-ban épül a MACHT-AI Center for AI chip tervezés, a TSMC és a bajor tartományi kormány finanszírozásával.
Bajorország új mesterséges intelligencia-chipközpontja: a TUM és a TSMC előremozdítja a technológiát!
A Müncheni Műszaki Egyetemen (TUM) új oktatási, képzési és kutatási központot alapítottak a mesterséges intelligencia chipek tervezésére vonatkozóan, amely a Müncheni Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI) néven ismert. Ez a központ nemcsak a leendő mérnökök képzését segíti elő, hanem Európa versenyképességét is erősíti a félvezető technológiák terén. A TUM fontos partnere a tajvani félvezetőgyártó, a TSMC, amely műszaki szakértelmet és erőforrásokat egyaránt biztosít.
A MACHT-AI Központ vezetője Hussam Amrouch professzor, aki az AI processzorok tervezésére szakosodott. A bajor állam kormánya 4,475 millió euróval támogatja a projektet a tudományos és gazdasági minisztérium költségvetéséből. Az elkövetkező öt évben több mint 300 diákot és kutatót képeznek ki mérnöki és számítástechnikai tudományok terén, hogy kompetenssé váljanak az AI chipek tervezésében és fejlesztésében.
A MACHT-AI Központ céljai és perspektívái
A központ fő célja a szükséges ismeretek és készségek biztosítása. Nagy kereslet várható az első workshopokra, amelyekre a tervek szerint jövő év tavaszán kerül sor. Amrouch professzor hangsúlyozza a résztvevők felelősségét a piac számára innovatív megoldások kidolgozásában. Prof. Amrouch tanszékének kutatói jelenleg a műhely tartalmának fejlesztésén dolgoznak.
Emellett a jövőben más bajor egyetemek hallgatói és kutatói is részt vehetnek a workshopokon, ami tovább növeli a központ elérhetőségét és befolyását.
Stratégiai jelentősége az európai chipipar számára
A MACHT-AI Központ megalapítása tágabb kontextusba illeszkedik. Hangos Techovedas célja, hogy megerősítse Európa azon képességét, hogy nagy teljesítményű chipeket tervezzen és fejleszthessen mesterséges intelligencia, autóipari és ipari dolgok internete (IoT) alkalmazásokhoz. A kezdeményezés támogatja a 2023-ban elfogadott EU chipekről szóló törvényt is, amelynek célja, hogy 2030-ra megduplázza a félvezető szektor európai piaci részesedését, 20%-ra.
A partnerség fontos aspektusa a TSMC know-how-hoz való hozzájárulása, különösen a FinFET gyártási folyamatok terén, amelyek kulcsfontosságúak az európai ipar igényeire szabott mesterséges intelligencia chipek fejlesztésében. Ezt az együttműködést az európai félvezetőipar újjáélesztésének stratégiai építőkövének tekintik, és különösen előnyös lehet a németországi autóipar innovációs erejének.
A TUM és a TSMC már bejelentette, hogy 2023 harmadik negyedévében üzembe helyezi a müncheni chiptervező központot. A TSMC egy jelentős gyártási projektben is részt vesz Drezdában, az Európai Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) közös vállalatának részeként. Ez a létesítmény havi 40 000 300 mm-es ostya előállításával képes lesz hatékonyan hasznosítani a fejlett technológiákat.
Összefoglalva, a Müncheni Műszaki Egyetem és a TSMC közötti partnerség nemcsak oktatási kezdeményezés, hanem Európa megerősítésének kulcsfontosságú intézkedéseként is értelmezhető a globális félvezetőpiacon.