Bavārijas jaunais mākslīgā intelekta mikroshēmu centrs: TUM un TSMC virza tehnoloģiju uz priekšu!

Transparenz: Redaktionell erstellt und geprüft.
Veröffentlicht am

MACHT-AI MI mikroshēmu projektēšanas centrs tiek būvēts TUM, ko finansē TSMC un Bavārijas štata valdība.

An der TUM entsteht das MACHT-AI-Zentrum für KI-Chip-Design, gefördert von TSMC und der bayerischen Staatsregierung.
MACHT-AI MI mikroshēmu projektēšanas centrs tiek būvēts TUM, ko finansē TSMC un Bavārijas štata valdība.

Bavārijas jaunais mākslīgā intelekta mikroshēmu centrs: TUM un TSMC virza tehnoloģiju uz priekšu!

Minhenes Tehniskajā universitātē (TUM) ir dibināts jauns izglītības, apmācības un pētniecības centrs AI mikroshēmu projektēšanai, kas pazīstams kā Minhenes progresīvo tehnoloģiju centrs augsto tehnoloģiju mikroshēmām (MACHT-AI). Šis centrs ne tikai veicinās topošo inženieru apmācību, bet arī stiprinās Eiropas konkurētspēju pusvadītāju tehnoloģiju jomā. TUM ir Taivānas pusvadītāju ražotājs TSMC kā nozīmīgs partneris, kas nodrošina gan tehniskās zināšanas, gan resursus.

MACHT-AI centra vadītājs ir profesors Husams Amrušs, kurš specializējas AI procesoru dizainā. Bavārijas štata valdība projektu atbalsta ar 4,475 miljoniem eiro no zinātnes un ekonomikas ministriju budžetiem. Nākamo piecu gadu laikā vairāk nekā 300 studentu un pētnieku tiks apmācīti inženierzinātnēs un datorzinātnēs, lai kļūtu kompetenti mākslīgā intelekta mikroshēmu projektēšanā un izstrādē.

MACHT-AI centra mērķi un perspektīvas

Centra galvenais mērķis ir nodrošināt nepieciešamās zināšanas un prasmes. Sagaidāms liels pieprasījums pēc pirmajiem semināriem, kurus plānots rīkot nākamā gada pavasarī. Profesors Amrouch uzsver dalībnieku atbildību izstrādāt inovatīvus risinājumus tirgum. Prof. Amrouch katedras pētnieki pašlaik izstrādā semināra saturu.

Turklāt turpmāk darbnīcās varēs piedalīties arī citu Bavārijas augstskolu studenti un pētnieki, kas vēl vairāk palielinās centra sasniedzamību un ietekmi.

Stratēģiskā nozīme Eiropas mikroshēmu nozarē

MACHT-AI centra dibināšana iekļaujas plašākā kontekstā. Skaļi Tehovēdas mērķis ir stiprināt Eiropas spēju izstrādāt un izstrādāt augstas veiktspējas mikroshēmas AI, automobiļu un rūpnieciskā lietiskā interneta (IoT) lietojumprogrammām. Iniciatīva atbalsta arī 2023. gadā pieņemto ES mikroshēmu likumu, kura mērķis ir līdz 2030. gadam dubultot Eiropas tirgus daļu pusvadītāju nozarē līdz 20%.

Svarīgs partnerības aspekts ir TSMC ieguldījums zinātībā, jo īpaši FinFET ražošanas procesos, kas ir ļoti svarīgi Eiropas rūpniecības vajadzībām pielāgotu AI mikroshēmu izstrādei. Šī sadarbība tiek uzskatīta par stratēģisku pamatelementu Eiropas pusvadītāju nozares atdzīvināšanai, un tā varētu īpaši veicināt Vācijas autobūves novatorisko spēku.

TUM un TSMC jau ir paziņojuši, ka mikroshēmu projektēšanas centrs Minhenē sāks darboties 2023. gada trešajā ceturksnī. TSMC ir iesaistīts arī nozīmīgā ražošanas projektā Drēzdenē kopuzņēmuma ietvaros ar Eiropas pusvadītāju ražošanas uzņēmumu (ESMC). Šī iekārta spēs efektīvi izmantot progresīvās tehnoloģijas, mēnesī saražojot 40 000 300 mm vafeļu.

Rezumējot, partnerība starp Minhenes Tehnisko universitāti un TSMC ir ne tikai izglītības iniciatīva, bet arī tiek interpretēta kā galvenais pasākums Eiropas stiprināšanai globālajā pusvadītāju tirgū.