Beieren's nieuwe centrum voor AI-chips: TUM en TSMC brengen de technologie vooruit!

Beieren's nieuwe centrum voor AI-chips: TUM en TSMC brengen de technologie vooruit!

Aan de Technische Universiteit van München (TUM) is een nieuw onderwijs-, trainings- en onderzoekscentrum voor AI-chipontwerp opgericht, bekend als het München Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI). Dit centrum zal niet alleen de opleiding van toekomstige ingenieurs bevorderen, maar ook de concurrentiekracht van Europa op het gebied van halfgeleidertechnologieën versterken. TUM heeft de Taiwanese halfgeleiderfabrikant TSMC als belangrijke partner, die zowel technische expertise als middelen levert.

Het hoofd van het MACHT-AI Center is professor Hussam Amrouch, gespecialiseerd in het ontwerp van AI-processors. De Beierse deelstaatregering ondersteunt het project met 4,475 miljoen euro uit de begrotingen van de ministeries van Wetenschap en Economie. De komende vijf jaar zullen ruim 300 studenten en onderzoekers worden opgeleid in techniek en computerwetenschappen om competent te worden in het ontwerpen en ontwikkelen van AI-chips.

Doelen en perspectieven van het MACHT-AI Centrum

Het hoofddoel van het centrum is het aanreiken van de benodigde kennis en vaardigheden. Er wordt een grote vraag verwacht naar de eerste workshops, die volgend jaar voorjaar plaatsvinden. Professor Amrouch benadrukt de verantwoordelijkheid van de deelnemers om innovatieve oplossingen voor de markt te ontwikkelen. Onderzoekers aan de leerstoel van prof. Amrouch zijn momenteel bezig met het ontwikkelen van de inhoud van de workshop.

Daarnaast zullen in de toekomst ook studenten en onderzoekers van andere Beierse universiteiten aan de workshops kunnen deelnemen, wat het bereik en de invloed van het centrum verder zal vergroten.

Strategische relevantie voor de Europese chipindustrie

De oprichting van het MACHT-AI Centrum past in een bredere context. Luidruchtig Techovedas heeft tot doel het vermogen van Europa te versterken om hoogwaardige chips te ontwerpen en te ontwikkelen voor AI-, automobiel- en industriële Internet of Things (IoT)-toepassingen. Het initiatief ondersteunt ook de EU Chips Act, aangenomen in 2023, die tot doel heeft het Europese marktaandeel in de halfgeleidersector te verdubbelen tot 20% in 2030.

Een belangrijk aspect van het partnerschap is de bijdrage van TSMC aan kennis, met name op het gebied van FinFET-productieprocessen, die cruciaal zijn voor de ontwikkeling van AI-chips die zijn afgestemd op de behoeften van de Europese industrie. Deze samenwerking wordt gezien als een strategische bouwsteen voor de revitalisering van de Europese halfgeleiderindustrie en zou vooral de innovatiekracht van de auto-industrie in Duitsland ten goede kunnen komen.

TUM en TSMC hebben al aangekondigd dat een chipontwerpcentrum in München in het derde kwartaal van 2023 in gebruik zal worden genomen. TSMC is ook betrokken bij een aanzienlijk productieproject in Dresden als onderdeel van een joint venture met de European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Deze faciliteit zal geavanceerde technologieën efficiënt kunnen gebruiken door 40.000 wafers van 300 mm per maand te produceren.

Samenvattend is het partnerschap tussen de Technische Universiteit van München en TSMC niet alleen een educatief initiatief, maar wordt het ook geïnterpreteerd als een belangrijke maatregel om Europa te versterken op de mondiale halfgeleidermarkt.