Bayerns nye senter for AI-brikker: TUM og TSMC presser teknologien fremover!

Bayerns nye senter for AI-brikker: TUM og TSMC presser teknologien fremover!

Et nytt utdannings-, trenings- og forskningssenter for AI-brikkedesign har blitt grunnlagt ved det tekniske universitetet i München (TUM), kjent som Munich Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI). Dette senteret vil ikke bare fremme opplæring av fremtidige ingeniører, men også styrke Europas konkurranseevne innen halvlederteknologi. TUM har den taiwanske halvlederprodusenten TSMC som en viktig samarbeidspartner, som leverer både teknisk ekspertise og ressurser.

Leder for MACHT-AI-senteret er professor Hussam Amrouch, som spesialiserer seg på AI-prosessordesign. Den bayerske delstatsregjeringen støtter prosjektet med 4,475 millioner euro fra budsjettene til vitenskaps- og økonomidepartementene. I løpet av de neste fem årene vil mer enn 300 studenter og forskere trenes innen ingeniør- og informatikk for å bli kompetente i design og utvikling av AI-brikker.

Mål og perspektiver for MAHT-AI-senteret

Hovedmålet med senteret er å gi nødvendig kunnskap og ferdigheter. Det forventes stor etterspørsel etter de første workshopene, som etter planen skal finne sted til våren neste år. Professor Amrouch understreker deltakernes ansvar for å utvikle innovative løsninger for markedet. Forskere ved professor Amrouchs leder utvikler for tiden workshopinnholdet.

I tillegg vil studenter og forskere fra andre bayerske universiteter også kunne ta del i workshopene i fremtiden, noe som vil øke rekkevidden og innflytelsen til senteret ytterligere.

Strategisk relevans for den europeiske chipindustrien

Grunnleggelsen av MACHT-AI-senteret passer inn i en bredere kontekst. Høyt Techovedas har som mål å styrke Europas evne til å designe og utvikle høyytelsesbrikker for AI, bilindustrien og Industrial Internet of Things (IoT)-applikasjoner. Initiativet støtter også EU Chips Act, vedtatt i 2023, som har som mål å doble den europeiske markedsandelen i halvledersektoren til 20 % innen 2030.

Et viktig aspekt ved partnerskapet er TSMCs bidrag av kunnskap, spesielt i FinFET-produksjonsprosesser, som er avgjørende for utviklingen av AI-brikker skreddersydd til behovene til den europeiske industrien. Dette samarbeidet blir sett på som en strategisk byggestein for revitaliseringen av den europeiske halvlederindustrien og kan spesielt være til fordel for den innovative styrken til bilindustrien i Tyskland.

TUM og TSMC har allerede annonsert at et brikkedesignsenter i München vil settes i drift i tredje kvartal 2023. TSMC er også involvert i et betydelig produksjonsprosjekt i Dresden som en del av et joint venture med European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Dette anlegget vil effektivt kunne utnytte avansert teknologi ved å produsere 40 000 300 mm wafere per måned.

Oppsummert er partnerskapet mellom det tekniske universitetet i München og TSMC ikke bare et pedagogisk initiativ, men tolkes også som et nøkkeltiltak for å styrke Europa i det globale halvledermarkedet.