Nowe centrum chipów AI w Bawarii: TUM i TSMC popychają technologię do przodu!

Nowe centrum chipów AI w Bawarii: TUM i TSMC popychają technologię do przodu!

Na Politechnice Monachium (TUM) utworzono nowe centrum edukacyjno-szkoleniowe i badawcze w zakresie projektowania chipów AI, znane jako Monachium Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI). Centrum to nie tylko będzie promować kształcenie przyszłych inżynierów, ale także wzmacniać konkurencyjność Europy w dziedzinie technologii półprzewodnikowych. Ważnym partnerem TUM jest tajwański producent półprzewodników TSMC, zapewniający zarówno wiedzę techniczną, jak i zasoby.

Kierownikiem Centrum MACHT-AI jest profesor Hussam Amrouch, który specjalizuje się w projektowaniu procesorów AI. Rząd Bawarii wspiera projekt kwotą 4,475 mln euro z budżetów ministerstw nauki i ekonomii. W ciągu najbliższych pięciu lat ponad 300 studentów i badaczy zostanie przeszkolonych w zakresie inżynierii i informatyki, aby zdobyć kompetencje w projektowaniu i opracowywaniu chipów AI.

Cele i perspektywy Centrum MACHT-AI

Głównym celem centrum jest dostarczanie niezbędnej wiedzy i umiejętności. Na pierwsze warsztaty, które zaplanowano na wiosnę przyszłego roku, można spodziewać się dużego zainteresowania. Profesor Amrouch podkreśla odpowiedzialność uczestników za wypracowywanie innowacyjnych rozwiązań dla rynku. Naukowcy z katedry prof. Amroucha opracowują obecnie treść warsztatów.

Ponadto studenci i badacze z innych bawarskich uniwersytetów będą mogli w przyszłości wziąć udział w warsztatach, co jeszcze bardziej zwiększy zasięg i wpływ centrum.

Znaczenie strategiczne dla europejskiego przemysłu chipów

Założenie Centrum MACHT-AI wpisuje się w szerszy kontekst. Głośny Techoweda ma na celu wzmocnienie zdolności Europy do projektowania i opracowywania wysokowydajnych chipów do zastosowań w zakresie sztucznej inteligencji, motoryzacji i przemysłowego Internetu rzeczy (IoT). Inicjatywa wspiera także przyjętą w 2023 r. unijną ustawę o chipach, która ma na celu podwoić udział w europejskim rynku półprzewodników do 20% do 2030 r.

Ważnym aspektem partnerstwa jest wkład know-how TSMC, szczególnie w procesach produkcyjnych FinFET, które są kluczowe dla rozwoju chipów AI dostosowanych do potrzeb europejskiego przemysłu. Współpraca ta jest postrzegana jako strategiczny element rewitalizacji europejskiego przemysłu półprzewodników i może w szczególności przynieść korzyści innowacyjności przemysłu motoryzacyjnego w Niemczech.

TUM i TSMC ogłosiły już, że w trzecim kwartale 2023 roku zostanie uruchomione centrum projektowania chipów w Monachium. TSMC jest także zaangażowane w znaczący projekt produkcyjny w Dreźnie w ramach joint venture z European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Zakład ten będzie mógł efektywnie wykorzystywać zaawansowane technologie, produkując 40 000 płytek 300 mm miesięcznie.

Podsumowując, partnerstwo Politechniki Monachium i TSMC to nie tylko inicjatywa edukacyjna, ale jest również interpretowana jako kluczowy środek wzmacniający Europę na światowym rynku półprzewodników.