Novo centro de chips de IA da Baviera: TUM e TSMC estão impulsionando a tecnologia!

Novo centro de chips de IA da Baviera: TUM e TSMC estão impulsionando a tecnologia!

Um novo centro de educação, treinamento e pesquisa para design de chips de IA foi fundado na Universidade Técnica de Munique (TUM), conhecido como Centro de Tecnologia Avançada de Munique para Chips de Alta Tecnologia (MACHT-AI). Este centro não só promoverá a formação de futuros engenheiros, mas também reforçará a competitividade da Europa no domínio das tecnologias de semicondutores. A TUM tem o fabricante taiwanês de semicondutores TSMC como um importante parceiro, fornecendo conhecimento técnico e recursos.

O chefe do MACHT-AI Center é o professor Hussam Amrouch, especializado em design de processadores de IA. O governo do estado da Baviera apoia o projeto com 4,475 milhões de euros provenientes dos orçamentos dos ministérios da ciência e da economia. Nos próximos cinco anos, mais de 300 estudantes e investigadores serão formados em engenharia e ciências da computação para se tornarem competentes na concepção e desenvolvimento de chips de IA.

Objetivos e perspectivas do Centro MACHT-AI

O principal objetivo do centro é fornecer os conhecimentos e habilidades necessários. Espera-se uma grande procura para os primeiros workshops, que estão programados para ocorrer na primavera do próximo ano. O professor Amrouch enfatiza a responsabilidade dos participantes em desenvolver soluções inovadoras para o mercado. Os pesquisadores da cátedra do Prof. Amrouch estão atualmente desenvolvendo o conteúdo do workshop.

Além disso, estudantes e investigadores de outras universidades da Baviera também poderão participar nos workshops no futuro, o que aumentará ainda mais o alcance e a influência do centro.

Relevância estratégica para a indústria europeia de chips

A fundação do Centro MACHT-AI enquadra-se num contexto mais amplo. Alto Techovedas visa fortalecer a capacidade da Europa de projetar e desenvolver chips de alto desempenho para aplicações de IA, automotivas e industriais de Internet das Coisas (IoT). A iniciativa também apoia a Lei dos Chips da UE, aprovada em 2023, que visa duplicar a quota de mercado europeu no setor dos semicondutores para 20% até 2030.

Um aspecto importante da parceria é a contribuição de know-how da TSMC, particularmente nos processos de fabricação FinFET, que são cruciais para o desenvolvimento de chips de IA adaptados às necessidades da indústria europeia. Esta colaboração é vista como um alicerce estratégico para a revitalização da indústria europeia de semicondutores e poderá beneficiar particularmente a força inovadora da indústria automóvel na Alemanha.

A TUM e a TSMC já anunciaram que um centro de design de chips em Munique entrará em operação no terceiro trimestre de 2023. A TSMC também está envolvida em um projeto de fabricação significativo em Dresden como parte de uma joint venture com a European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Esta instalação será capaz de utilizar com eficiência tecnologias avançadas, produzindo 40.000 wafers de 300 mm por mês.

Em resumo, a parceria entre a Universidade Técnica de Munique e a TSMC não é apenas uma iniciativa educacional, mas também é interpretada como uma medida fundamental para fortalecer a Europa no mercado global de semicondutores.