Noul centru din Bavaria pentru cipuri AI: TUM și TSMC împing tehnologia înainte!

Noul centru din Bavaria pentru cipuri AI: TUM și TSMC împing tehnologia înainte!

Un nou centru de educație, formare și cercetare pentru proiectarea cipurilor AI a fost fondat la Universitatea Tehnică din München (TUM), cunoscut sub numele de Centrul Tehnologic Avansat din München pentru cipuri de înaltă tehnologie (MACHT-AI). Acest centru nu numai că va promova formarea viitorilor ingineri, ci va consolida și competitivitatea Europei în domeniul tehnologiilor semiconductoare. TUM îl are pe producătorul taiwanez de semiconductori TSMC ca partener important, oferind atât expertiză tehnică, cât și resurse.

Șeful Centrului MACHT-AI este profesorul Hussam Amrouch, care este specializat în proiectarea procesoarelor AI. Guvernul statului bavarez sprijină proiectul cu 4,475 milioane de euro din bugetele ministerelor științei și economiei. În următorii cinci ani, peste 300 de studenți și cercetători vor fi instruiți în inginerie și informatică pentru a deveni competenți în proiectarea și dezvoltarea cipurilor AI.

Obiectivele și perspectivele Centrului MACHT-AI

Scopul principal al centrului este de a oferi cunoștințele și abilitățile necesare. Se așteaptă o cerere mare pentru primele ateliere, care sunt programate să aibă loc în primăvara anului viitor. Profesorul Amrouch subliniază responsabilitatea participanților de a dezvolta soluții inovatoare pentru piață. Cercetătorii de la catedra Prof. Amrouch dezvoltă în prezent conținutul atelierului.

În plus, studenții și cercetătorii din alte universități bavareze vor putea participa la ateliere în viitor, ceea ce va crește și mai mult acoperirea și influența centrului.

Relevanță strategică pentru industria europeană a cipurilor

Fondarea Centrului MACHT-AI se încadrează într-un context mai larg. Tare Techovedas își propune să consolideze capacitatea Europei de a proiecta și dezvolta cipuri de înaltă performanță pentru aplicații AI, auto și Internet industrial al obiectelor (IoT). Inițiativa susține, de asemenea, Legea privind cipurile UE, adoptată în 2023, care urmărește să dubleze cota de piață europeană în sectorul semiconductorilor la 20% până în 2030.

Un aspect important al parteneriatului este contribuția TSMC de know-how, în special în procesele de producție FinFET, care sunt cruciale pentru dezvoltarea de cipuri AI adaptate nevoilor industriei europene. Această colaborare este văzută ca un bloc strategic pentru revitalizarea industriei europene a semiconductorilor și ar putea beneficia în special de puterea inovatoare a industriei auto din Germania.

TUM și TSMC au anunțat deja că un centru de proiectare a cipurilor din München va intra în funcțiune în al treilea trimestru al anului 2023. TSMC este, de asemenea, implicată într-un proiect de producție semnificativ la Dresda, ca parte a unei asocieri în comun cu European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Această unitate va putea să utilizeze eficient tehnologiile avansate prin producerea a 40.000 de napolitane de 300 mm pe lună.

Pe scurt, parteneriatul dintre Universitatea Tehnică din München și TSMC nu este doar o inițiativă educațională, ci este și interpretat ca o măsură cheie pentru consolidarea Europei pe piața globală a semiconductoarelor.