Nové centrum Bavorska pre čipy AI: TUM a TSMC posúvajú technológiu dopredu!

Nové centrum Bavorska pre čipy AI: TUM a TSMC posúvajú technológiu dopredu!

Na Technickej univerzite v Mníchove (TUM) bolo založené nové vzdelávacie, školiace a výskumné centrum pre návrh čipov AI, známe ako Mníchovské pokročilé technologické centrum pre high-tech čipy (MACHT-AI). Toto centrum bude nielen podporovať vzdelávanie budúcich inžinierov, ale aj posilňovať konkurencieschopnosť Európy v oblasti polovodičových technológií. TUM má taiwanského výrobcu polovodičov TSMC ako dôležitého partnera, ktorý poskytuje technické znalosti a zdroje.

Vedúcim centra MACHT-AI je profesor Hussam Amrouch, ktorý sa špecializuje na dizajn procesorov AI. Bavorská krajinská vláda podporuje projekt sumou 4,475 milióna eur z rozpočtov ministerstiev vedy a hospodárstva. Počas nasledujúcich piatich rokov bude viac ako 300 študentov a výskumníkov vyškolených v inžinierstve a informatike, aby sa stali kompetentnými v oblasti navrhovania a vývoja čipov AI.

Ciele a perspektívy centra MACHT-AI

Hlavným cieľom centra je poskytnúť potrebné vedomosti a zručnosti. Očakáva sa vysoký dopyt po prvých workshopoch, ktoré sa majú konať na jar budúceho roka. Profesor Amrouch zdôrazňuje zodpovednosť účastníkov za vývoj inovatívnych riešení pre trh. Výskumníci na stoličke prof. Amroucha v súčasnosti vyvíjajú obsah workshopu.

Okrem toho sa v budúcnosti budú môcť workshopov zúčastniť aj študenti a výskumní pracovníci z iných bavorských univerzít, čím sa ešte viac zvýši dosah a vplyv centra.

Strategický význam pre európsky priemysel čipov

Založenie MACHT-AI Centra zapadá do širšieho kontextu. nahlas Techovedas má za cieľ posilniť schopnosť Európy navrhovať a vyvíjať vysokovýkonné čipy pre aplikácie AI, automobilový priemysel a priemyselný internet vecí (IoT). Iniciatíva tiež podporuje zákon EÚ o čipoch schválený v roku 2023, ktorého cieľom je do roku 2030 zdvojnásobiť európsky trhový podiel v sektore polovodičov na 20 %.

Dôležitým aspektom partnerstva je prínos know-how TSMC, najmä vo výrobných procesoch FinFET, ktoré sú kľúčové pre vývoj AI čipov prispôsobených potrebám európskeho priemyslu. Táto spolupráca sa považuje za strategický stavebný kameň pre revitalizáciu európskeho polovodičového priemyslu a mohla by byť prínosom najmä pre inovačnú silu automobilového priemyslu v Nemecku.

TUM a TSMC už oznámili, že centrum dizajnu čipov v Mníchove bude uvedené do prevádzky v treťom štvrťroku 2023. TSMC sa podieľa aj na významnom výrobnom projekte v Drážďanoch v rámci spoločného podniku s European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Toto zariadenie bude schopné efektívne využívať pokročilé technológie výrobou 40 000 300 mm plátkov mesačne.

Stručne povedané, partnerstvo medzi Technickou univerzitou v Mníchove a TSMC nie je len vzdelávacou iniciatívou, ale je interpretované aj ako kľúčové opatrenie na posilnenie Európy na globálnom trhu s polovodičmi.