Suche
Mein Konto
Bavarski nov center za čipe AI: TUM in TSMC potiskata tehnologijo naprej!
Center MACHT-AI za oblikovanje čipov AI se gradi na TUM, financirata pa ga TSMC in bavarska deželna vlada.
Bavarski nov center za čipe AI: TUM in TSMC potiskata tehnologijo naprej!
Na Tehnični univerzi v Münchnu (TUM) je bil ustanovljen nov izobraževalni, izobraževalni in raziskovalni center za načrtovanje čipov AI, znan kot Münchenski napredni tehnološki center za visokotehnološke čipe (MACHT-AI). Ta center ne bo le spodbujal usposabljanja bodočih inženirjev, temveč tudi krepil konkurenčnost Evrope na področju polprevodniških tehnologij. TUM ima za pomembnega partnerja tajvanskega proizvajalca polprevodnikov TSMC, ki zagotavlja tehnično strokovno znanje in vire.
Vodja centra MACHT-AI je profesor Hussam Amrouch, ki je specializiran za oblikovanje procesorjev AI. Bavarska deželna vlada projekt podpira s 4,475 milijona evrov iz proračunov ministrstev za znanost in gospodarstvo. V naslednjih petih letih se bo več kot 300 študentov in raziskovalcev usposabljalo na področju inženirstva in računalništva, da bodo postali kompetentni pri načrtovanju in razvoju čipov AI.
Cilji in perspektive Centra MACHT-AI
Glavni cilj centra je zagotoviti potrebna znanja in veščine. Za prve delavnice, ki bodo predvidoma spomladi prihodnje leto, pričakujejo veliko povpraševanje. Profesor Amrouch poudarja odgovornost udeležencev za razvoj inovativnih rešitev za trg. Raziskovalci na katedri prof. Amroucha trenutno razvijajo vsebino delavnice.
Poleg tega se bodo delavnic v prihodnje lahko udeležili tudi študenti in raziskovalci z drugih bavarskih univerz, kar bo še povečalo doseg in vpliv centra.
Strateški pomen za evropsko industrijo čipov
Ustanovitev Centra MACHT-AI se umešča v širši kontekst. Glasno Techovedas želi okrepiti zmožnost Evrope za načrtovanje in razvoj visoko zmogljivih čipov za AI, avtomobilske in industrijske aplikacije interneta stvari (IoT). Pobuda podpira tudi zakon EU o čipih, sprejet leta 2023, katerega cilj je podvojiti evropski tržni delež v sektorju polprevodnikov na 20 % do leta 2030.
Pomemben vidik partnerstva je TSMC-jev prispevek znanja, zlasti v proizvodnih procesih FinFET, ki so ključni za razvoj čipov AI, prilagojenih potrebam evropske industrije. To sodelovanje velja za strateški gradnik za revitalizacijo evropske industrije polprevodnikov in bi lahko še posebej koristilo inovativni moči avtomobilske industrije v Nemčiji.
TUM in TSMC sta že napovedala, da bo center za oblikovanje čipov v Münchnu začel delovati v tretjem četrtletju 2023. TSMC je vključen tudi v pomemben proizvodni projekt v Dresdnu kot del skupnega podjetja z Evropsko družbo za proizvodnjo polprevodnikov (ESMC). Ta obrat bo lahko učinkovito uporabljal napredne tehnologije s proizvodnjo 40.000 300 mm rezin na mesec.
Če povzamemo, partnerstvo med Tehnično univerzo v Münchnu in TSMC ni le izobraževalna pobuda, ampak se razlaga tudi kot ključni ukrep za krepitev Evrope na svetovnem trgu polprevodnikov.