Bayerns nya center för AI-chips: TUM och TSMC driver tekniken framåt!

Bayerns nya center för AI-chips: TUM och TSMC driver tekniken framåt!

Ett nytt utbildnings-, utbildnings- och forskningscenter för AI-chipdesign har grundats vid Technical University of München (TUM), känt som Munich Advanced Technology Center for High-Tech Chips (MACHT-AI). Detta center kommer inte bara att främja utbildningen av framtida ingenjörer, utan också stärka Europas konkurrenskraft inom halvledarteknik. TUM har den taiwanesiska halvledartillverkaren TSMC som en viktig partner som tillhandahåller både teknisk expertis och resurser.

Chef för MACHT-AI Center är professor Hussam Amrouch, som är specialiserad på AI-processordesign. Den bayerska delstatsregeringen stöder projektet med 4,475 miljoner euro från budgetarna för vetenskaps- och ekonomiministerierna. Under de kommande fem åren kommer mer än 300 studenter och forskare att utbildas i teknik och datavetenskap för att bli kompetenta i design och utveckling av AI-chips.

MACHT-AI Centers mål och perspektiv

Centrets huvudsakliga mål är att tillhandahålla nödvändiga kunskaper och färdigheter. Stor efterfrågan förväntas för de första workshops, som planeras att äga rum under våren nästa år. Professor Amrouch betonar deltagarnas ansvar att utveckla innovativa lösningar för marknaden. Forskare vid Prof. Amrouchs ordförande håller för närvarande på att utveckla workshopens innehåll.

Dessutom kommer studenter och forskare från andra bayerska universitet också att kunna delta i workshops i framtiden, vilket ytterligare kommer att öka räckvidden och inflytandet för centret.

Strategisk relevans för den europeiska chipindustrin

Grundandet av MACHT-AI Center passar in i ett bredare sammanhang. Högt Techovedas syftar till att stärka Europas förmåga att designa och utveckla högpresterande chips för AI, fordonsindustri och Industrial Internet of Things (IoT) applikationer. Initiativet stöder också EU Chips Act, som antogs 2023, som syftar till att fördubbla den europeiska marknadsandelen inom halvledarsektorn till 20 % till 2030.

En viktig aspekt av partnerskapet är TSMC:s bidrag av know-how, särskilt i FinFET-tillverkningsprocesser, som är avgörande för utvecklingen av AI-chips skräddarsydda för den europeiska industrins behov. Detta samarbete ses som en strategisk byggsten för vitaliseringen av den europeiska halvledarindustrin och kan särskilt gynna den innovativa styrkan hos fordonsindustrin i Tyskland.

TUM och TSMC har redan meddelat att ett chipdesigncenter i München kommer att tas i drift under tredje kvartalet 2023. TSMC är också involverat i ett betydande tillverkningsprojekt i Dresden som en del av ett joint venture med European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Denna anläggning kommer att kunna effektivt utnyttja avancerad teknik genom att producera 40 000 300 mm wafers per månad.

Sammanfattningsvis är partnerskapet mellan Münchens tekniska universitet och TSMC inte bara ett utbildningsinitiativ, utan tolkas också som en nyckelåtgärd för att stärka Europa på den globala halvledarmarknaden.