Percée dans la technologie des puces : les systèmes 3D révolutionnent l’électronique !

Percée dans la technologie des puces : les systèmes 3D révolutionnent l’électronique !

Le développement de puces électroniques efficaces est un sujet central de l’électronique moderne. Des experts du RWTH Aix-la-Chapelle et de la TU Dresden ont fondé un nouveau domaine de recherche collaboratif pour relever les défis de la technologie des puces. Intitulé « Electronique orientée vers l'avenir grâce à des composants actifs en trois dimensions » (SFB/TRR-404), ce projet est soutenu financièrement par la Fondation allemande pour la recherche (DFG). Des chercheurs tels que le professeur Max Lemme et le professeur Thomas Mikolajick dirigent cet effort ambitieux, qui vise à mieux utiliser l'espace au-dessus de la surface de la puce pour augmenter l'efficacité et la vitesse de traitement, rapporte-t-on. RWTH Aix-la-Chapelle.

Les limites de l’évolutivité des transistors ont été atteintes, ce qui affecte les performances des technologies de puces courantes. Le SFB/TRR-404 vise donc à développer des systèmes 3D innovants. En intégrant de nouveaux matériaux dans la métallisation, également connue sous le nom de back-end of line (BEOL), les chercheurs visent à surmonter les limites de performances et à permettre une véritable tridimensionnalité dans la conception des puces.

Coopération et intégration

Parmi les institutions impliquées dans le centre de recherche collaboratif figurent AMO GmbH, le Forschungszentrum Jülich, NaMLab gGmbH, l'Institut Max Planck de physique des microstructures de Halle et l'Université de la Ruhr à Bochum. Cette large coopération entre différentes institutions favorise l'échange de connaissances et fait progresser la recherche en microélectronique. La majorité des quelque 15 postes doctoraux et postdoctoraux du SFB/TRR-404 sont déjà pourvus, et un poste supplémentaire est encore ouvert.

Dans le même temps, la pression s’accentue sur l’industrie des puces pour trouver de nouveaux moyens de réduire les coûts de conception des puces. Selon les rapports de La prochaine plateforme Améliorer la densité et la rentabilité des transistors devient plus difficile. Des techniques d'apprentissage automatique sont explorées pour optimiser la conception des puces. Google a déjà réalisé des progrès significatifs dans l'automatisation des processus de conception.

L’analyse du coût des conceptions avancées de puces est alarmante. Les estimations évaluent le coût des puces de 5 nanomètres à plus de 542 millions de dollars, dont près de la moitié provient des logiciels. Cela montre le potentiel de l’apprentissage automatique pour réduire considérablement les coûts et promouvoir l’innovation.

Initiatives éducatives pour l’avenir

Dans le contexte du développement des nouvelles technologies microélectroniques, les initiatives pédagogiques prennent également de plus en plus d’importance. Les défis du secteur nécessitent des spécialistes bien formés. Le thème du recrutement et de la formation des travailleurs qualifiés sera abordé dans différents ateliers, comme celui de elektronikforschung.de organisé, traité. L'objectif de ces événements est de favoriser l'équilibre entre l'offre et la demande de qualifications et de sécuriser les jeunes talents en microélectronique.

Grâce à des projets de coopération et des formats d'ateliers, des efforts sont déployés pour améliorer la visibilité de la microélectronique dans la société et pour rendre visibles les carrières attractives. Une grande variété d’acteurs jouent un rôle pour changer la perception de l’industrie et souligner son importance.

La puissance d’innovation dans la conception de puces est cruciale pour contrecarrer la stagnation du développement et la hausse des coûts dans l’industrie. Le SFB/TRR-404 représente un exemple exemplaire de collaboration interdisciplinaire pour relever les défis à venir et façonner l’électronique de demain.