芯片技术的突破：3D 系统正在彻底改变电子产品！

芯片技术的突破：3D 系统正在彻底改变电子产品！

高效微芯片的开发是现代电子学的中心主题。亚琛工业大学和德累斯顿工业大学的专家建立了一个新的合作研究领域，以应对芯片技术的挑战。该项目的标题是“通过三维有源元件面向未来的电子产品”(SFB/TRR-404)，由德国研究基金会 (DFG) 提供资金支持。据报道，Max Lemme教授和Thomas Mikolajick教授等研究人员正在领导这项雄心勃勃的工作，旨在更好地利用芯片表面上方的空间来提高效率和处理速度。 亚琛工业大学 。

晶体管可扩展性已经达到极限，这正在影响通用芯片技术的性能。因此，SFB/TRR-404 旨在开发创新的 3D 系统。通过将新材料集成到金属化（也称为后端生产线（BEOL））中，研究人员的目标是克服性能限制并在芯片设计中实现真正的三维性。

合作与融合

参与该合作研究中心的机构包括 AMO GmbH、于利希研究中心、NaMLab gGmbH、哈勒马克斯普朗克微结构物理研究所和波鸿鲁尔大学。不同机构之间的广泛合作促进了知识交流并推进了微电子学研究。 SFB/TRR-404 中约 15 个博士和博士后职位中的大部分已被填补，还有 1 个职位仍处于空缺状态。

与此同时，芯片行业寻求降低芯片设计成本的新方法的压力也越来越大。据报道 下一个平台 提高晶体管的密度和成本效率变得更加困难。人们正在探索机器学习技术来优化芯片设计。谷歌已经在自动化设计流程方面取得了重大进展。

对先进芯片设计成本的分析令人震惊。据估计，5 纳米芯片的成本超过 5.42 亿美元，其中近一半成本来自软件。这显示了机器学习显着降低成本和促进创新的潜力。

面向未来的教育举措

在新的微电子技术发展的背景下，教育举措也变得越来越重要。该行业的挑战需要训练有素的专家。招聘和培训技术工人的话题将在各种研讨会上讨论，例如 电子学研究网 有组织、有治疗。这些活动的目的是促进资格供需平衡，并确保微电子领域的年轻人才。

通过合作项目和研讨会形式，尝试提高微电子在社会中的知名度，并使有吸引力的职业道路变得可见。各种各样的参与者在改变对该行业的看法并强调其重要性方面发挥着作用。

芯片设计的创新能力对于应对行业发展停滞和成本上升至关重要。 SFB/TRR-404 是跨学科合作的典范，旨在应对即将到来的挑战并塑造未来的电子产品。